Ryzen 7000"Raphael"は最大5.0GHzに到達[Zen4]

2022年01月06日CES2022

CES2022にてZen4を搭載した"Raphael"について少しの情報が公開されました。これはRyzen7000シリーズになると予想されています。

内容については前回記事にしたRyzen7000シリーズ"Zen4″の今後の予定と実質的にほぼ変わっていません。

もうすぐ発売されるRyzen 7 5800X3Dのほうが皆さんの注目の的になっています。

AMD公式発表によると最初に5800X3Dがリリースされてから今年の後半にZen4 CPUが発表されます。

Zen4を搭載したRyzen7000シリーズはコードネーム"Raphael"とも呼ばれており次世代AM5プラットフォームで実装を予定しています。

新しい5nmプロセステクノロジーを使用したことで大幅にクロックが向上して別次元のパフォーマンスを実現できるZen4ですが懸念もあります。

切り替わる新しいソケット、変更されるアーキテクチャ、DDR5サポート、統合グラフィックス搭載など変更点があまりに多すぎるためZen4が成功するかどうかはタイミング次第です。

すべてのコアが5GHzで動作しているRyzen7000シリーズの実用的なプロトタイプが展示されました。

Zen4は5nmプロセスの恩恵により最大クロックが増加したことやZen3に対して最大25%のIPC向上を実現したことが大きな特徴です。

TDPも最大170Wまで拡張してインテルに対して確実に上を取りに行く姿勢が見てとれます。ただしこれらは水冷クーラーが推奨されるため多くの人は120W以下のCPUを選択することでしょう。

今までと同様にチップレット構造になると予想され5800X3Dで採用されている"3D V-Cache"もZen4に受け継がれることが期待されます。

CES2022で発表があったのは5GHz達成だけです。以下はAMDの今後の予定なので半年後には変わる可能性もあります。

AM5プラットフォームに関しては今まで長らく続いてきたソケット型からインテルと同じLGA型へと変更されます。これによってCPUクーラーを外すときにCPUもくっ付いてくる現象を防ぐことができます。

DDR5-5200メモリ、28個のPCIeレーン、NVMe4.0およびUSB3.2などのI/Oを備えており、発売時期によってはUSB4.0ネイティブサポートも付属する可能性があります。

AM5は最初ハイエンド型のX670をリリースしてからB650へと続くそうですが、X670については大きな懸念があります。

新機能をサポートしたことでチップセットサイズが大きくなりX670をITXマザーボードに装着することは難しいと業界関係者は警告しています。

Ryzen7000シリーズの目玉機能でもある統合グラフィックス機能です。CPU性能はもちろんですがGPUが搭載されることを喜ぶ人も多いのではないでしょうか。

数時間前に発表されたRyzen APU 6000シリーズ”Rembrandt”で使われているRDNA2がこちらでも搭載されるそうです。これによってインテルのiGPUグラフィックスと正面から戦います。

あくまで噂ですがZen4に搭載されるGPUコア数はおそらく2～4(128-256コア)と推測されています。

これはRyzen APU 6000シリーズより明らかに少なくなりますが差別化として想定内であり、少ないコア数でもIntel Iris Xe-iGPUを寄せ付けないためには十分だと判断できるからです。